XC2V3000-4FG676C FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识

发表时间：2022-12-13
来源：网络
人气：

技术参数

品牌：	XILINX/赛灵思
型号：	XC2V3000-4FG676C
批号：	2019+
封装：	BGA
数量：	98999
QQ：	272664222
制造商：	Xilinx
产品种类：	FPGA - 现场可编程门阵列
产品：	Virtex-II
系列：	XC2V3000
自适应逻辑模块 - ALM：	14336 ALM
嵌入式内存：	1728 kbit
输入/输出端数量：	484 I/O
工作电源电压：	1.5 V
最小工作温度：	0 C
最大工作温度：	+ 85 C
安装风格：	SMD/SMT
封装 / 箱体：	FBGA-676
商标：	Xilinx
栅极数量：	3000000
分布式RAM：	448 kbit
内嵌式块RAM - EBR：	1728 kbit
逻辑数组块数量——LAB：	3584 LAB
产品类型：	FPGA - Field Programmable Gate Array
子类别：	Programmable Logic ICs
商标名：	Virtex

一般说明Virtex II系列是一种平台FPGA从低密度到高密度设计的性能基于IP核心和定制模块。家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案，包括PCI、LVDS和DDR接口。领先的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II体系结构经过优化速度和低功耗。结合了多种灵活的功能和高达Virtex II系列可增强可编程逻辑设计能力，是屏蔽编程门阵列的强大替代品。如所示表1.Virtex II家族包括11个成员从40K到8M系统门。

包装材料产品包括球栅阵列(BGA)封装0.80 mm、1.00 mm和1.27 mm节距。除了传统的引线键合互连，倒装芯片互连是在一些BGA产品中使用。倒装芯片的使用互连提供了比引线键合更多的I/O类似软件包的版本。倒装芯片结构提供高引脚数和高热容量

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