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302022-11XA2C128-7CPG132I 复杂可编程逻辑器件型号资料
技术参数 品牌: XILINX 型号: XA2C128-7CPG132I 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: CPLD - 复杂可编程逻…
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292022-11XC2V1000-4FGG256I嵌入式FPGA工业级芯片规格资料
概述:在Virtex- II系列平台FPGA开发高从低密度高性能高密度设计,基于IP内核和定制组件。家庭提供电信完整的解决方案,无线少,网络,视频,以及DSP的应用,包括PCI ,LVDS和DDR接口…
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292022-11XC2V1000-4FFG896C电子元器件FPGA现场可编程逻辑器件型号资料
产品包括球栅阵列(BGA)封装0.80 mm、1.00 mm和1.27 mm节距。除了传统的引线键合互连,倒装芯片互连是在一些BGA产品中使用。倒装芯片的使用互连提供了比引线键合更多的I/O类似软件包…
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292022-11XC2V1000-4FF896I FPGA现场可编程逻辑器件型号资料
一般说明:Virtex II系列是一种平台FPGA从低密度到高密度设计的性能基于IP核心和定制模块。家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案,包括PCI、LVDS和DDR接口。领先…
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292022-11XC2S100-5FGG256C集成电路(IC)规格参数
技术资料:品牌: XILINX 制造商: AMD Xilinx 系列: Spartan®-II 包装: 托盘 Product Status: 在售 LAB/CLB 数: 600 逻辑元件/…
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292022-11XC2S100-5FGG256C集成电路(IC)嵌入式FPGA现场可以编程门阵列-规格参数
技术资料:品牌:XILINX/赛灵思 封装:BGA 数量:2960 制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS:是 系列:XC2S100 逻辑元件数量:2700 LE …
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112022-11XC3S1000-4FT256I赛灵思嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)资料
技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC3S1000-4FT256I批次:2022数量:2000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列逻辑元件数量:17280输入/输出端数…
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112022-11XC2VP30-5FFG1152I赛灵思FPGA - 现场可编程门阵列型号参数
技术参数品牌:xilinx型号:XC2VP30-5FFG1152I封装:BGA批次:20+数量:160制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是产品:Virtex-II …
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- 2023-12-07XC7K420T-2FFG901C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC7VX485T-2FFG1930C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC7VX485T-2FFG1927C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC7A200T-3FBG676E FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC3S700A-4FGG484C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-11-08XC6SLX45-3CSG484I嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-型号知识
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