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062023-01XC6SLX9-N3CSG225I嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）-型号知识
技术参数 品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XC6SLX9-N3CSG225I 封装： BGA 批号： 21+ 数量： 2000 对无铅要求的达标情况： 无铅 湿气敏感性等级 （M…
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062023-01XCV300-4FG456I嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）-型号知识
技术参数 品牌： XILINX 型号： XCV300-4FG456I 封装： N：D 批次： 2203+ 数量： 1840 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情…
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062023-01XC6SLX150-2FGG676I嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）-型号知识
技术参数 品牌： Xilinx Inc. 型号： XC6SLX150-2FGG676I 封装： 676-FBGA（27x27） 批次： 2020+ 数量： 4500 对无铅要求的达标情况/…
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062023-01XC17S15APD8C存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM-型号知识
技术参数 品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XC17S15APD8C 批号： 2022 数量： 2000 描述： IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP 对无铅要…
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052023-01XC17512LPD8I电子元器件-型号知识
技术参数 品牌： XILINX 型号： XC17512LPD8I 数量： 88000 RoHS： 是 产品种类： 电子元器件 最小工作温度： -10C 最大工作温度： 80C 最小电源…
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052023-01XC17512LPD8C电子元器件-型号知识
技术参数 品牌： XILINX/赛灵思 型号： XC17512LPD8C 封装： BGA 批号： 2218+ 数量： 4171 RoHS： 是 产品种类： 电子元器件 最小工作温度： …
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052023-01XC17512LPC20I用于 FPGA 的配置 PROM-型号知识
XC1700系列配置PROM提供存储大型Xilinx的易用、经济高效的方法FPGA配置位流。见图1简化框图。当FPGA处于主串行模式时，它会生成驱动PROM的配置时钟。一条捷径时钟上升沿之后的时间，数…
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052023-01XC17512LPC20C用于 FPGA 的配置 PROM-型号知识
类型 描述 类别 集成电路（IC） 存储器 用于 FPGA 的配置 PROM 制造商 AMD Xilinx 系列 - 包装 管件 Product Status 停产 可编程类…
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- 2023-12-07XC7K420T-2FFG901C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC7VX485T-2FFG1930C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC7VX485T-2FFG1927C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC7A200T-3FBG676E FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC3S700A-4FGG484C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-11-08XC6SLX45-3CSG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-型号知识
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