在如今的超声波中，通道数直接转化至更高分辨率和深度 — 对于发现和识别问题而言二者皆是至关重要的因素就这些功能而言，Xilinx UltraScale™ + 系列将单位 DSP 逻辑单元比提升数倍，在单器件上实现更高的信号处理性能。高速串行收发器为连接兼容 JESD204B 的模拟前端组件提供了一个节能的高速接口，从而大幅降低了对并行 IO 的需求，并因此降低了功耗。

通道数扩展变得越来越困难，因此 Xilinx 正在使用其 Versal AI Edge 系列和 Versal AI 内核系列 ACAP 器件实现新一代超声设计方法，如合成孔径（当前用于雷达）和平面波 UltraFast 高级成像技术，以帮助以更低成本和更好的热管理创建更高画质的图像。Versal AI Edge 和 AI Core 系列 AI 引擎能够提供非常高的帧率 - 凭借其平铺的 VLIW-SIMD 并行架构来提升速度和强大的 AI 性能。

随着超声设备从诊所和医院更多地转向现场时越来越多定点护理 (POC) 超声解决方案需求的不断提升，在实现便携与互联的同时，保持高性能，是一个难度越来越大的挑战。不仅提供波束成形性能很重要，而且实时图像处理和分析也很重要，所有这些都以尽可能低的功耗来延长电池寿命。 Xilinx 全新 Ultrascale+“成本优化产品组合”及其最新产品、Artix Ultrascale+ 产品和 Zynq Ultrascale+ ZU1 以最小的外形尺寸和最佳的每瓦性能为 POC 和便携式超声平台提供行业领先的计算密度。