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242022-11XC5VFX70T-2FFG1136I赛灵思FPGA - 现场可编程门阵列资料
技术参数品牌：XILINX型号：XC5VFX70T-2FFG1136I封装：BGA批号：18+数量：1225制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列RoHS：是输入/输出端数量：6…
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232022-11XC17S200AVO8C存储器 用于 FPGA 的配置 PROM
技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XC17S200AVO8C封装：8-TSOP批号：19+数量：4000描述：IC PROM SER 200K 8-SOIC对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指…
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232022-11XC18V02VQ44C FPGA-配置存储器规格参数
技术参数品牌：XILINX型号：XC18V02VQ44C封装：QFP批次：刚刚到货数量：1800制造商：Xilinx产品种类：FPGA-配置存储器存储类型：EEPROM存储容量：2 Mbit最大工作频…
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232022-11XC18V04VQ44C0100用于 FPGA 的配置 PROM型号参数
Xilinx推出XC18V00系列嵌入式系统可编程配置PROM（图1）。中的设备这个3.3V系列包括4兆比特、2兆比特、1兆位和512千位PROM-使用经济高效的方法重新编程和存储Xilinx FPG…
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232022-11XC7K410T-1FB900I中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点
技术参数品牌：XILINX型号：XC7K410T-1FB900I封装：BGA批次：20+数量：1003RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-20C最大工作温度：130C最小电源电压：4V最大…
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222022-11XC95288XL-10TQG144C嵌入式 CPLD（复杂可编程逻辑器件）今日热销
技术参数品牌：XILINX型号：XC95288XL-10TQG144C封装：QFP批次：刚刚到货数量：1800制造商：Xilinx产品种类：CPLD - 复杂可编程逻辑器件RoHS：是大电池数量：28…
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222022-11XCZU6EG-1FFVC900I嵌入式 片上系统（SoC）规格参数
技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XCZU6EG-1FFVC900I封装：BGA批号：21+数量：10000制造商：Xilinx产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列发货限制此产品可能需要其他…
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222022-11XC6SLX45-2FGG484CES嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）今日推荐
技术参数品牌：XILINX型号：XC6SLX45-2FGG484CES批次：21+数量：88000描述：IC FPGA 316 I/O 484FBGA对无铅要求的达标情况：无铅湿气敏感性等级 （MSL…
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- 2023-12-07XC7K420T-2FFG901C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC7VX485T-2FFG1930C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC7VX485T-2FFG1927C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
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- 2023-12-07XC3S700A-4FGG484C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-11-08XC6SLX45-3CSG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-型号知识
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