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012023-03XC7Z030-1FBG484I嵌入式 片上系统（SoC）-型号知识
技术参数 品牌： XILINX 型号： XC7Z030-1FBG484I 封装： BGA 批号： 1909 数量： 641 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情…
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012023-03XC7Z020-1CLG400I处理器 - 专门应用-型号知识
技术参数 品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XC7Z020-1CLG400I 封装： CSPBGA-400(17x17) 批号： 21+ 数量： 1000 制造商： Xilinx …
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012023-03XC7Z020-1CLG484C 嵌入式 片上系统（SoC）-型号知识
技术参数 品牌： XILINX 型号： XC7Z020-1CLG484C 封装： BGA 批号： 21+ 数量： 300 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况…
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012023-03XC4VFX12-10SFG363I FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识
技术参数 品牌： XILINX/赛灵思 型号： XC4VFX12-10SFG363I 封装： BGA 批号： 2203+ 数量： 1840 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA …
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242023-02XC7S50-1CSGA324C FPGA - 现场可编程门阵列-型号知识
技术参数 品牌： XILINX(赛灵思) 型号： XC7S50-1CSGA324C 封装： BGA324 批号： 21+ 数量： 2000 制造商： Xilinx 产品种类： FPGA …
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242023-02XC7S25-2CSGA324C嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-型号知识
技术参数 品牌： XILINX赛灵思 型号： XC7S25-2CSGA324C 封装： CSGA-324(15x15) 批号： 21+ 数量： 10000 制造商： Xilinx 产品种…
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242023-02XCKU060-2FFVA1156E嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-型号知识
技术参数 品牌： XLLINX 型号： XCKU060-2FFVA1156E 封装： BGA 批号： 21+ 数量： 1200 RoHS： 是 产品种类： 电子元器件 最小工作温度： …
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242023-02XC6SLX16-2FTG256I嵌入式-FPGA（现场可编程门阵列）-型号知识
技术参数 品牌： XLLINX 型号： XC6SLX16-2FTG256I 封装： BGA 批号： 21+ 数量： 1200 RoHS： 是 产品种类： 电子元器件 最小工作温度： -…
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- 2023-12-07XC7VX485T-2FFG1930C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
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- 2023-12-07XC7A200T-3FBG676E FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-12-07XC3S700A-4FGG484C FPGA现场可编程逻辑器件-技术参数
- 2023-11-08XC6SLX45-3CSG484I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-型号知识
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