XCKU3P-1FFVD900E
制造商：AMD Xilinx
封装/外壳： 900-BBGA，FCBGA
描述： IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
现货库存： 6037
订购热线：4000-969-680
数据手册XCKU3P-1FFVD900E 型号参数
| 制造商 | AMD Xilinx |
| 描述 | IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
| 库存 | 6037 |
| 最小数量 | 1 |
| 包装 | 托盘 |
| 系列 | Kintex® UltraScale+™ |
| 产品状态 | 在售 |
| LAB/CLB 数 | 20340 |
| 逻辑元件/单元数 | 355950 |
| 总 RAM 位数 | 31641600 |
| I/O 数 | 304 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 供电 | 0.825V ~ 0.876V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | 0°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 900-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 900-FCBGA（31x31） |
采购：XCKU3P-1FFVD900E
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