XCZU17EG-3FFVC1760E
制造商：AMD Xilinx
封装/外壳： 1760-BBGA，FCBGA
描述： IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
现货库存： 2013
订购热线：4000-969-680
数据手册XCZU17EG-3FFVC1760E 型号参数
| 制造商 | AMD Xilinx |
| 描述 | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
| 库存 | 2013 |
| 最小数量 | 1 |
| 包装 | 托盘 |
| 系列 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| 产品状态 | 在售 |
| 架构 | MCU，FPGA |
| 核心处理器 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 |
| 闪存大小 | - |
| RAM 大小 | 256KB |
| 外设 | DMA，WDT |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度 | 600MHz，667MHz，1.5GHz |
| 主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，926K+ 逻辑单元 |
| 安装类型 | |
| 工作温度 | 0°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 1760-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 1760-FCBGA（42.5x42.5） |
采购：XCZU17EG-3FFVC1760E
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