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XCZU4CG-1FBVB900E

制造商:AMD Xilinx

封装/外壳: 900-BBGA,FCBGA

描述: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

现货库存: 6238

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数据手册
XCZU4CG-1FBVB900E 型号参数
制造商 AMD Xilinx
描述 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
库存 6238
最小数量 1
包装 托盘
系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
产品状态 在售
架构 MCU,FPGA
核心处理器 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5
闪存大小 -
RAM 大小 256KB
外设 DMA,WDT
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 500MHz,1.2GHz
主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元
安装类型
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)

采购:XCZU4CG-1FBVB900E
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