XC6SLX45-2FGG676C
制造商：AMD Xilinx
封装/外壳： 676-BGA
描述： IC FPGA 358 I/O 676FBGA
现货库存： 5447
订购热线：4000-969-680
数据手册XC6SLX45-2FGG676C 型号参数
| 制造商 | AMD Xilinx |
| 描述 | IC FPGA 358 I/O 676FBGA |
| 库存 | 5447 |
| 最小数量 | 40 |
| 包装 | 托盘 |
| 系列 | Spartan®-6 LX |
| 产品状态 | 在售 |
| LAB/CLB 数 | 3411 |
| 逻辑元件/单元数 | 43661 |
| 总 RAM 位数 | 2138112 |
| I/O 数 | 358 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 供电 | 1.14V ~ 1.26V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
采购：XC6SLX45-2FGG676C
* 表示必填
推荐产品
-
.JPG)
XC2VP7-6FF896I
XC2VP7-6FF896I有现货，中福半导体专注XILINX原装现货库存，公司 -
XC2V500-5FG256I
XC2V500-5FG256I有现货，中福半导体专注XILINX原装现货库存，公 -
XC2V1500-4FG676I
XC2V1500-4FG676I有现货，中福半导体专注XILINX原装现货库存， - XC2V1000-5FG256I
XC2V1000-5FG256I有现货，中福半导体专注XILINX原装现货库存，
.JPG)
