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XC6SLX25-3FGG484C

制造商:AMD Xilinx

封装/外壳: 484-BBGA

描述: IC FPGA 266 I/O 484FBGA

现货库存: 6429

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数据手册
XC6SLX25-3FGG484C 型号参数
制造商 AMD Xilinx
描述 IC FPGA 266 I/O 484FBGA
库存 6429
最小数量 1
包装 托盘
系列 Spartan®-6 LX
产品状态 在售
LAB/CLB 数 1879
逻辑元件/单元数 24051
总 RAM 位数 958464
I/O 数 266
栅极数 -
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 484-BBGA
供应商器件封装 484-FBGA(23x23)

采购:XC6SLX25-3FGG484C
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