XCV600-6BG560C
制造商：AMD Xilinx
封装/外壳： 560-LBGA 裸焊盘，金属
描述： IC FPGA 404 I/O 560MBGA
现货库存： 2319
订购热线：4000-969-680
数据手册XCV600-6BG560C 型号参数
| 制造商 | AMD Xilinx |
| 描述 | IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
| 库存 | 2319 |
| 最小数量 | 1 |
| 包装 | 托盘 |
| 系列 | Virtex® |
| 产品状态 | 停产 |
| LAB/CLB 数 | 3456 |
| 逻辑元件/单元数 | 15552 |
| 总 RAM 位数 | 98304 |
| I/O 数 | 404 |
| 栅极数 | 661111 |
| 电压 - 供电 | 2.375V ~ 2.625V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 560-LBGA 裸焊盘，金属 |
| 供应商器件封装 | 560-MBGA（42.5x42.5） |
采购：XCV600-6BG560C
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