XCV300E-6FG456C
制造商：AMD Xilinx
封装/外壳： 456-BBGA
描述： IC FPGA 312 I/O 456FBGA
现货库存： 1397
订购热线：4000-969-680
数据手册XCV300E-6FG456C 型号参数
| 制造商 | AMD Xilinx |
| 描述 | IC FPGA 312 I/O 456FBGA |
| 库存 | 1397 |
| 最小数量 | 0 |
| 包装 | 托盘 |
| 系列 | Virtex®-E |
| 产品状态 | 停产 |
| LAB/CLB 数 | 1536 |
| 逻辑元件/单元数 | 6912 |
| 总 RAM 位数 | 131072 |
| I/O 数 | 312 |
| 栅极数 | 411955 |
| 电压 - 供电 | 1.71V ~ 1.89V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 供应商器件封装 | 456-FPBGA（23x23） |
采购：XCV300E-6FG456C
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