XCV300-6BG352C
制造商：AMD Xilinx
封装/外壳： 352-LBGA 裸焊盘，金属
描述： IC FPGA 260 I/O 352MBGA
现货库存： 9894
订购热线：4000-969-680
数据手册XCV300-6BG352C 型号参数
| 制造商 | AMD Xilinx |
| 描述 | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| 库存 | 9894 |
| 最小数量 | 0 |
| 包装 | 托盘 |
| 系列 | Virtex® |
| 产品状态 | 停产 |
| LAB/CLB 数 | 1536 |
| 逻辑元件/单元数 | 6912 |
| 总 RAM 位数 | 65536 |
| I/O 数 | 260 |
| 栅极数 | 322970 |
| 电压 - 供电 | 2.375V ~ 2.625V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 352-LBGA 裸焊盘，金属 |
| 供应商器件封装 | 352-MBGA（35x35） |
采购：XCV300-6BG352C
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