XCV200-5BG352I
制造商：AMD Xilinx
封装/外壳： 352-LBGA 裸焊盘，金属
描述： IC FPGA 260 I/O 352MBGA
现货库存： 8552
订购热线：4000-969-680
数据手册XCV200-5BG352I 型号参数
| 制造商 | AMD Xilinx |
| 描述 | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| 库存 | 8552 |
| 最小数量 | 0 |
| 包装 | 托盘 |
| 系列 | Virtex® |
| 产品状态 | 停产 |
| LAB/CLB 数 | 1176 |
| 逻辑元件/单元数 | 5292 |
| 总 RAM 位数 | 57344 |
| I/O 数 | 260 |
| 栅极数 | 236666 |
| 电压 - 供电 | 2.375V ~ 2.625V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 352-LBGA 裸焊盘，金属 |
| 供应商器件封装 | 352-MBGA（35x35） |
采购：XCV200-5BG352I
* 表示必填
推荐产品
-
.JPG)
XC2VP7-6FF896I
XC2VP7-6FF896I有现货，中福半导体专注XILINX原装现货库存，公司 -
XC2V500-5FG256I
XC2V500-5FG256I有现货，中福半导体专注XILINX原装现货库存，公 -
XC2V1500-4FG676I
XC2V1500-4FG676I有现货，中福半导体专注XILINX原装现货库存， - XC2V1000-5FG256I
XC2V1000-5FG256I有现货，中福半导体专注XILINX原装现货库存，
.JPG)
